El Thermaltake AH T200 Snow es un gabinete micro ATX con un diseño inspirado en helicópteros, ofreciendo una estructura de marco abierto que destaca por su estética y funcionalidad. A continuación, se detallan sus principales características:
Diseño y Construcción:
- Paneles de Vidrio Templado: Cuenta con dos paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal, proporcionando una vista clara de los componentes internos y resaltando el diseño inspirado en helicópteros.
- Estructura Robusta: Construido con acero SPCC, el AH T200 Snow ofrece durabilidad y una apariencia futurista.
Compatibilidad y Espacio Interno:
- Placas Base: Soporta formatos Micro ATX y Mini ITX, ofreciendo flexibilidad en la elección de la placa base.
- Tarjetas Gráficas: Admite tarjetas gráficas de hasta 320 mm de longitud, permitiendo la instalación de GPUs de gran tamaño.
- Enfriadores de CPU: Compatibilidad con disipadores de CPU de hasta 150 mm de altura.
- Fuente de Alimentación: Espacio para fuentes de alimentación de hasta 180 mm de longitud.
Opciones de Refrigeración:
- Soporte para Ventiladores:
- Frontal: Hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm.
- Superior: Hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm.
- Compatibilidad con Radiadores:
- Frontal: Radiadores de hasta 280 mm.
Almacenamiento:
- Bahías: Dos bahías para unidades de 3.5" o tres para unidades de 2.5", facilitando la instalación de múltiples dispositivos de almacenamiento.
Conectividad Frontal:
- Puertos I/O: Incluye un puerto USB 3.1 Gen 2 Tipo-C, dos puertos USB 3.0 y conectores de audio HD, proporcionando acceso conveniente a periféricos y dispositivos de almacenamiento externos.
Características Adicionales:
- Diseño Modular Desmontable: Permite desmontar el chasis hasta su estructura básica para facilitar la instalación y personalización de los componentes.
El Thermaltake AH T200 Snow es una opción ideal para entusiastas que buscan un gabinete compacto con un diseño distintivo y compatibilidad con configuraciones de alto rendimiento y sistemas de refrigeración avanzados.
